检索
高级检索
书目浏览
中图分类浏览
我的图书馆
信息公告
全馆预约到馆通知
全馆图书催还通知
图书荐购
历史荐购
读者荐购
语言:
中文
登录
语言:
中文
登录
前方一致
模糊检索
精确检索
任意词
题名
正题名
其他题名
丛书名
ISBN/ISSN
著者
主题词
分类号
控制号
订购号
出版社
索书号
q=%E5%B0%81%E8%A3%85%E5%B7%A5%E8%89%BA&searchType=standard&isFacet=true&view=standard&searchWay=subject&rows=10&sortWay=score&sortOrder=desc&searchWay0=marc&logical0=AND
rows=10&searchWay0=marc&logical0=AND
名称:
描述:
公开/私有:
公开
私有
标题:
描述:
公开/私有:
公开
私有
检索词:
封装工艺
, 检索到: 27 条结果, 检索时间: 0.052 秒 , 排序选项:
匹配度
出版日期
主题词
题名
著者
索书号
题名拼音
借阅次数
续借次数
题名权重
正题名权重
卷册号
排序方式:
降序排列
升序排列
隐藏分类导航
|
隐藏趋势图
封装工艺
CADAL电子资源
集群图书馆
分类导航
T 工业技术
(27)
文献类型
中文图书
(27)
显示更多..
主题
封装工艺
(27)
微电子技术
(8)
教材
(4)
集成芯片
(4)
电子器件
(3)
电子技术
(3)
芯片
(3)
集成电路
(3)
功率半导体器件
(2)
研究
(2)
高等学校
(2)
cmos
(1)
互连工艺
(1)
半导体器件
(1)
印刷线路板(材料)
(1)
发光二极管
(1)
图象传感器
(1)
应用
(1)
手册
(1)
测试
(1)
显示更多..
著者
(美)刘汉诚(john h. lau)著
(2)
刘汉诚
(2)
田民波
(2)
蔡坚
(2)
贾松良
(2)
(美) hal greenhouse编著
(1)
(美)charles a. harper主编
(1)
(美)james e.morris编
(1)
(美)tai-ran hsu主编
(1)
(美)拉奥r.图马拉(rao r. tummala)主编
(1)
(美)曲世春(shichun qu),(美)刘勇(yong liu)著
(1)
(美)贝思·凯瑟(beth keser),(德)斯蒂芬·克罗纳特(steffen krohnert)编著
(1)
[美] john h. lau, shi-wei ricky lee著
(1)
[美]rao r.tummala著
(1)
rao r
(1)
tummala
(1)
万建武
(1)
万建武著
(1)
中国电子学会丛书编委会
(1)
中国电子学会生产技术学分会
(1)
显示更多..
出版日期
2003
(4)
2006
(4)
2024
(3)
2012
(2)
2021
(2)
2022
(2)
2023
(2)
2005
(1)
2007
(1)
2008
(1)
2009
(1)
2011
(1)
2013
(1)
2019
(1)
2026
(1)
显示更多..
馆藏地点
ZG-B303科技阅览室
(10)
网借书库(联创产业园)
(9)
方洲邻里中心分馆
(3)
SQ-娄葑金益社区
(2)
24H-邻瑞广场馆
(2)
24H-南部市民中心馆
(2)
师惠分馆
(1)
淞泽社区分馆
(1)
浪花苑社区分馆
(1)
SQ-东沙湖凤凰城社区
(1)
WJ(智能柜)-翰林邻里中心
(1)
OL-低空经济产业园
(1)
OL-纳米公司
(1)
显示更多..
图书馆
工业园区图书馆
(25)
显示更多..
语言种类
汉语
(27)
显示更多..
在馆
在馆
(25)
不在馆
(2)
显示更多..
新到时间
过去7天
(0)
过去30天
(0)
过去60天
(0)
过去90天
(1)
过去180天
(1)
超过180天
(25)
显示更多..
保存至书单:
创建新书单
共 3 页
首页
<上一页
1
2
3
下一页>
尾页>>
1.
封面仅供参考
工业芯片封装技术
已借1次.
订购中
著者:
李德建
李博夫
韩顺枫
李大猛
巩宝良
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2026
文献类型:
中文图书 , 索书号:
TN430.5/10
在馆信息
图书信息概览
试读信息
内容简介
著者简介
2.
封面仅供参考
扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)
订购中
著者:
凯瑟
克罗纳特
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2024
文献类型:
中文图书 , 索书号:
TN405.94/7
在馆信息
图书信息概览
试读信息
内容简介
著者简介
3.
封面仅供参考
芯片封测从入门到精通
已借14次.
订购中
著者:
江一舟
出版社:
北京大学出版社
出版日期: 2024
文献类型:
中文图书 , 索书号:
TN430.5/5
在馆信息
图书信息概览
试读信息
内容简介
著者简介
4.
封面仅供参考
晶圆级芯片封装技术
已借6次.
订购中
著者:
曲世春
刘勇
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2024
文献类型:
中文图书 , 索书号:
TN43/10
在馆信息
图书信息概览
试读信息
内容简介
著者简介
5.
封面仅供参考
三维芯片集成与封装技术
已借11次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
中文图书 , 索书号:
TN430.5/1
在馆信息
图书信息概览
试读信息
内容简介
著者简介
6.
封面仅供参考
微电子封装技术
已借3次.
订购中
著者:
周玉刚
张荣
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2023
文献类型:
中文图书 , 索书号:
TN405.94/6
在馆信息
图书信息概览
试读信息
内容简介
著者简介
7.
封面仅供参考
功率半导体器件封装技术
已借6次.
订购中
著者:
朱正宇
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
中文图书 , 索书号:
TN305.94/1
在馆信息
图书信息概览
试读信息
内容简介
著者简介
8.
封面仅供参考
半导体先进封装技术
已借11次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
中文图书 , 索书号:
TN305.94/3
在馆信息
图书信息概览
试读信息
内容简介
著者简介
9.
封面仅供参考
功率半导体封装技术
已借6次.
订购中
著者:
虞国梁
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2021
文献类型:
中文图书 , 索书号:
TN305.94/2
在馆信息
图书信息概览
试读信息
内容简介
著者简介
10.
封面仅供参考
器件和系统封装技术与应用
已借18次.
订购中
著者:
图马拉
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2021
文献类型:
中文图书 , 索书号:
TN405.94/5:T2
在馆信息
图书信息概览
试读信息
内容简介
著者简介
共 3 页
首页
<上一页
1
2
3
下一页>
尾页>>