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李尔平
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李尔平
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和新阳
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[和新阳]
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李小军
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李尔平
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出版日期
2023
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中文图书
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三维系统集成的电气建模与设计:3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC:3D Integrated circuits and packaging, signal Integrity, power Integrity and EMC
订购中
著者:
李尔平
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
中文图书 , 索书号:
TN402/34
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