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功率半导体器件：封装、测试和可靠性 |
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题名/责任者:
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功率半导体器件 [ 专著] / 邓二平，黄永章，丁立健编著 |
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ISBN:
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978-7-122-44934-4 价格： CNY139.00 |
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语种:
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汉语 |
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载体形态:
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398页 : 图 ; 26cm |
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出版发行:
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北京 : 化学工业出版社, 2024 |
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内容提要:
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本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等。 |
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主题词:
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功率半导体器件 |
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中图分类法
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TN303 版次： 5 |
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其它题名:
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封装、测试和可靠性 |
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主要责任者:
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邓二平 编著 |
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主要责任者:
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黄永章 编著 |
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主要责任者:
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丁立健 编著 |
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标签:
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相关主题:
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相关资源:
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