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半导体干法刻蚀技术 |
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题名/责任者:
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半导体干法刻蚀技术 [ 专著] / (日)野尻一男著 , 王文武[等]译 |
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ISBN:
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978-7-111-74202-9 价格： CNY89.00 |
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语种:
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汉语 |
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载体形态:
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10,161页 : 图 ; 24cm |
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出版发行:
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北京 : 机械工业出版社, 2024 |
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内容提要:
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本书不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。本书讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。 |
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主题词:
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半导体技术 干法刻蚀 |
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中图分类法
:
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TN305.7 版次： 5 |
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主要责任者:
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野尻一男 著 |
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次要责任者:
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王文武 译 |
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附注:
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泛林集团日本公司CTO四十多年研发经验的结晶系统理解刻蚀基础、设备及应用的实践指南 |
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标签:
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